RANCAH POST – HMD Global kembali menghadirkan smartphone baru, kali ini perusahaan asal Finlandia itu meluncurkan HMD Fusion yang mengusung konsep modular.
Penutup belakang atau back cover HMD Fusion bisa dilepas-pasang melalui Smart Pin yang terletak di bagian belakang perangkat.
Hal ini memungkinkan pengguna untuk memasang sejumlah aksesoris tambahan seperti wireless charger atau ring light untuk meningkatkan kualitas cahaya.
Perusahaan juga menyediakan Development Toolkit secara terbuka, sehingga pengguna bisa mencetak back cover sendiri melalui printer 3D. HDM juga mengklaim akan menyediakan suku cadang perangkat ini selama tujuh tahun ke depan.
Secara teknis, smartphone satu ini dibekali layar IPS LCD 6.56 inci beresolusi HD+ (720 x 1612 piksel) dengan refresh rate 90 Hz dan tingkat kecerahan 600 nits.
Kamera belakangnya ada dua masing-masing kamera utama 108 MP dan depth sensor 2 MP. Sedangkan untuk selfie, disediakan kamera 50 MP di bagian depan perangkat.
Di sektor hardware, HMD Fusion dipersenjatai chipset Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 dengan pilihan RAM 6 GB atau 8 GB dan media penyimpanan (storage) 128 GB atau 256 GB.
Untuk menopang dayanya perusahaan membenamkan baterai 5.000 mAh dan menyertakan fitur fast charging 33W.
Smartphone ini menjalankan sistem operasi Android 14 yang dijanjikan bakal mendapat upgrade OS hingga Android 16 serta pembaruan keamanan selama tiga tahun.
BACA JUGA: HMD Umumkan Ponsel Lipat Edisi Barbie, Warnanya Serba Pink
Menyoal harga, HMD Fusion dijual di Eropa dengan banderol 249 USD sekitar Rp 4.2 jutaan. HMD belum mengkonfirmasi apakah smartphone tersebut bakal tersedia di pasar Indonesia atau tidak.
