RANCAH POST – Selain dikabarkan akan merilis Realme 8 Series dalam waktu dekat, Realme juga dilaporkan bakal segera meluncurkan Realme X9 Pro di China.
Bocoran terbaru menyebutkan jika smartphone tersebut akan mengusung chipset terkuat racikan MediaTek, yakni Dimensity 1200.
Tanda-tanda kehadiran Realme X9 Pro terkuak setelah dibocorkan oleh leaker andal di Weibo. Dalam unggahannya, leaker yang tidak disebutkan namanya itu memposting sejumlah foto yang memperlihatkan wujud perangkat Realme X9 Pro Master Edition.
Untuk mendesain perangkat tersebut, perusahaan kembali menggandeng Naoto Fukasawa yang juga merupakan desainer Realme X2 Pro Master Edition yang rilis tahun 2019 lalu.
Menariknya, X9 Pro Master Edition juga menggunakan lapisan bahan yang sama seperti di pendahulunya. Perangkat ini mengusung konsep layar melengkung dan memiliki punch hole di sudut kiri atas.
Layarnya berukuran 6.55 inci dan menawarkan refresh rate 90 Hz. Ada tiga kamera di bagian belakang perangkat dan semuanya ditumpuk secara vertikal di dalam modul kamera persegi panjang bersama satu LED flash berbentuk pil.
Di balik cangkangnya terdapat baterai berkapasitas 4.500 mAh yang mendukung teknologi pengisian cepat 65W.
Bocoran sejumlah foto yang dibagikan juga mengungkapkan bahwa smartphone tersebut memiliki bingkai plastik dan ketebalannya adalah 7.8 milimeter.
Sayangnya, belum diketahui jenis panel yang akan digunakan. Namun, besar kemungkinan Realme X9 Pro akan menggunakan panel layar berjenis AMOLED.
Lebih lanjut, X9 Pro tampaknya bakal jadi smartphone kedua perusahaan yang ditenagai oleh prosesor MediaTek Dimensity 1200.
Smartphone lainnya adalah realme GT Neo yang sebagian spesifikasinya sudah diungkap saat peluncuran Realme GT awal bulan ini.
BACA JUGA: Realme C21 Melenggang di Malaysia, Kapan di Indonesia?
Belum diketahui mana dari kedua perangkat yang akan diumumkan lebih dulu.
