RANCAH POST – Xiaomi telah memastikan diri turut ambil bagian untuk memeriahkan hajatan Mobile World Congress (MWC) bulan Februari di Barcelona. Perusahaan pun diharapkan akan memperkenalkan ponsel flagship Xiaomi Mi 7 dalam acara tersebut.
Sejauh ini telah diketahui bahwa ponsel generasi penerus Xiaomi Mi 6 itu akan dibesut chipset Qualcomm Snapdragon 845, namun demikian belum ada konfirmasi soal desain yang akan diusung Mi 7 tersebut.
Usai bocor di situs online Nigeria beberapa waktu lalu, kini kembali beredar desain render diduga Xiaomi Mi 7. Bocoran render yang berasal dari media sosial ini berbeda dari desain sebelumnya.
Bocoran gambar desain Mi 7 terbaru ini memperlihatkan ponsel memiliki bezel super duper tipis, bahkan hampir mirip dengan desain Mi MIX 2. Bezel begitu tipis di bagian bawah, samping kiri dan kanan.
Sementara pada bezel bagian atas tampak lebih tebal, hal ini dikarenakan pada bezel tersebut akan menjadi tempat untuk bersemayamnya kamera kamera, earpiece, dan sensor-sensor.
Pada bagian belakang, panel menunjukkan bahwa Mi 7 akan memiliki fitur dual kamera utama yang dilengkapi dengan dual flash LED di bagian pojok kiri atas. Sensor sidik jari berada di tengah, dan di bawahnya terdapat logo perusahaan.
Sebelumnya, bocoran telah mengungkapkan bahwa ponsel akan dibalut bodi kaca. Kabar ini cocok bila dihubungkan dengan kabar bahwa handphone Xiaomi Mi 7 akan dilengkapi fitur wireless charging.
Rumor juga mengatakan bahwa Mi 7 bakal dilengkapi layar AMOLED mengukur diagonal 6 inci dan akan menawarkan desain layar penuh dengan aspek rasio 18:9.
Selain itu, Xiaomi Mi 7 juga dikabarkan akan dilengkapi sistem kamera ganda monokrom + RGB. Handset kemungkinan akan mempekerjakan sensor Sony IMX380 (12MP) dan sensor Sony IMX350 (20).
BACA JUGA: Xiaomi Mi 7 Akan Dibungkus Bodi Kaca
Xiaomi diharapkan akan merilis Mi 7 dalam ajang Mobile World Congress (MWC) 2017 bulan depan di Barcelona, Spanyol. Jadi, akan ada lebih banyak bocoran jelang waktu peluncuran yang semakin dekat.
