RANCAH POST – Secuil demi secuil bocoran semakin melengkapi spesifikasi ponsel flagship Samsung Galaxy S8 yang bermunculan akhir-akhir ini menjelang peluncuran akhir bulan depan. Terkini, bocoran telah mengungkap dimensi ketebalan bodi ponsel suksesor Galaxy S7 itu.
Bocoran terbaru kali ini masih bersumber dari Negeri Cina, melalui akun media sosial Twitter, postingan mengungkapkan bahwa handset Galaxy S8 akan memiliki ketebalan bodi 8 milimeter, sedangkan Galaxy S8 Plus akan mengukur tebal bodi 7.x milimeter, kemungkinan antara 7.5 – 7.8 milimeter.
Sementara itu, pada bocoran yang beredar sebelumnya, Samsung telah mengkonfirmasi jumlah kapasitas baterai yang akan diemban oleh kedua smartphone unggulan berikutnya. Dengan mengatakan bahwa Samsung Galaxy S8 akan ditenagai baterai berkapasitas 3000 mAh, sedangkan Galaxy S8 Plus bakal dibekali baterai yang lebih besar pada 3500 mAh.
Samsung dilaporkan akan membuat resmi Galaxy S8 dan Galaxy S8 Plus pada sebuah acara yang digelar di New York pada tanggal 29 Maret mendatang, dan perangkat akan tersedia kemudian di bulan depan tepatnya pada tanggal 21 April untuk mengisi pasar AS.
Soal banderol harga, Samsung Galaxy S8 dan Galaxy S8 Plus ini diharapkan akan dibanderol mulai USD650 hingga USD800.
