RANCAH POST – Jelang bergantinya tahun, smartphone unggulan Samsung kian getol dikabarkan. Usai muncul dalam video bocoran, sekarang perangkat Galaxy S9 dan Galaxy S9 Plus terungkap dalam balutan casing.
Di akhir tahun ini, Samsung diperkirakan tengah sibuk memproduksi dua handphone flagship mendatang. Meski dilaporkan bakal absen dari ajang CES, namun duo handset diharapkan unjuk gigi di MWC.
Seiring waktu berjalan, bocoran smartphone Samsung Galaxy S9 dan S9+ pun kian terkuak. Situs ritel Amazon di Italia telah mengungkapkan desain perangkat berkat casing yang dijual.
Bocoran casing yang dijual di situs, mengungkapkan fakta bahwa hanya Galaxy S9 Plus yang akan mengadopsi fitur dual kamera belakang. Sedangkan Galaxy S9 tetap akan membawa fitur satu kamera utama.
Hal ini terlihat dari bentuk dan ukuran lubang pada casing ponsel milik Galaxy S9+ lebih panjang dibandingkan lubang kamera milik Galaxy S9 yang memiliki single-camera.
Selain itu, casing juga memperlihatkan tempat dimana sensor sidik jari duo Galaxy S9 akan bersemayam. Fingerprint diharapkan berada di bawah sensor kamera belakang.
Casing juga menunjukkan pemandangan layar milik Samsung Galaxy S9 dan S9+, tipisnya bezel di bagian bawah, dan bagian atas meski disematkan beberapa sensor.
Samsung Galaxy S9 dan Galaxy S9+ akan ditunjang chipset anyar Qualcomm Snapdragon 845, namun tidak menutup kemungkinan penggunaan Exynos 9810 untuk pasar lain termasuk Indonesia.
Samsung diharapkan akan mengumumkan duo flagship terbaru ini dalam gelaran Mobile World Congress 2018 di Barcelona.
