RANCAH POST – Bocoran smartphone Sony terbaru kian getol muncul ke permukaan. Ponsel dengan nomor model Sony H8266 itu disebutkan akan menjadi smartphone Xperia pertama dengan memori besar.
Sebelumnya dibocorkan bahwa Sony H8266 disiapkan perusahaan dengan berbekal chipset generasi terbaru Qualcomm Snapdragon 845.
Serial bocoran mengungkap kehadiran Sony H8216 yang kemudian disusul model lain H8266. Bahkan, foto diduga ponsel Sony dengan layar minim bezel pun sempat terungkap.
Bocoran terbaru ini telah mengungkap fakta bahwa ponsel Sony dengan nomor model H8266 dilaporkan akan dibenamkan kapasitas memori besar.
Menurut foto bocoran yang beredar, handset Sony H8266 akan dibenamkan kapasitas RAM 6GB dan memiliki memori internal seluas 128GB.
Menilik kapasitas ini, hampir dapat dipastikan H8266 bakal menjadi smartphone Sony pertama yang dibekali RAM dan penyimpanan internal jumbo.
Selain itu, foto ini juga berhasil mengungkap spesifikasi kedua model Sony, H8216 dan H8266.
Spesifikasi handphone Sony tersebut meliputi dukungan chipset Snapdragon 845, pilihan RAM 4GB/6GB, dan memori internal 64GB/128GB.
Urusan tampilan, kedua ponsel diharapkan akan dikemas bentang layar 5.48 inci, resolusi FHD, dan dukungan Corning Gorilla Glass 5.
Sektor daya, Sony H8216 dan H8266 masing-masing akan ditenagai baterai berkapasitas 3210 mAh dan 3240 mAh. Juga dijalankan di atas sistem operasi Android 8.1 Oreo.
Kedua ponsel akan dibekali sertifikat IP65/68, memiliki dimensi bodi mengukur 157 x 78 x 8.1 mm, dan bobot 159 gram.
Terakhir, Sony diharapkan untuk merilis handset Sony terbaru pada event Mobile World Congress 2018.
