RANCAH POST – Pabrikan smartphone Jepang, Sony kian santer dikabarkan akan meluncurkan serangkaian ponsel gahar bertenaga chipset unggulan Qualcomm Snapdragon 845.
Usai bocoran Sony H8216 yang diduga akan dirilis sebagai Xperia XZ2, sekarang sebuah ponsel lain dengan nomor model H8226 juga muncul di situs benchmark Geekbench.
Menurut situs benchmark, Sony H8266 akan didukung prosesor 1.77 GHz Snapdragon 845, memiliki RAM berkapasitas 4GB, dan berjalan pada sistem operasi Android 8.0 Oreo.
Saat diuji di Geekbench, perangkat Sony H8266 mencetak skor 2393 untuk tes single-core, dan mampu menembus angka 8300 saat dilakukan pengujian multi-core.
Sementara itu, bocoran handphone Sony H8226 yang terungkap di database UAProfile telah mengkonfirmasi bahwa layar ponsel ini akan memiliki resolusi 1920 x 1080 piksel.
Berdasarkan info bocoran yang sudah terungkap, H8266 pun diharapkan bakal mengadopsi desain layar penuh dengan bezel tipis yang akan meregenerasi Sony Xperia XZ.
Sony diharapkan akan mengumumkan perangkat-perangkat anyarnya awal tahun depan dalam gelaran Mobile World Congress (MWC) 2018.
Adapun perusahaan diharapkan akan mengumumkan setidaknya tiga smartphone baru yakni Sony H8216, H8266 dan H8276.
Meskipun Sony masih tutup mulut soal kehadiran ponsel-ponsel tersebut, namun diharapkan bakal ada bocoran-bocoran lain yang akan mempertegas sebelum benar-benar diluncurkan.
