RANCAH POST – Qualcomm telah resmi meluncurkan chipset mobile generasi terbaru Snapdragon 845 dalam ajang Tech Summit yang digelar di Maui, Hawaii, pada hari Selasa (5/12).
Snapdragon 845 hadir sebagai prosesor mobile penerus Snapdragon 835 yang diharapkan akan dipekerjakan pada sebagian besar ponsel-ponsel unggulan di sepanjang tahun 2018.
Chipset Snapdragon 845 menawarkan kinerja yang lebih baik, peningkatan di sektor efisiensi dan pemrosesan gambar maupun video.
Selain itu, Snapdragon 845 juga membawa fitur dukungan Artificial Intelligence (AI), Virtual Reality (VR) dan Augmented Reality (AR).
Snapdragon 845 merupakan chipset generasi kedua yang menawarkan sistem pemrosesan 10nm setelah Snapdragon 835.
Chipset juga diklaim telah dibekali fitur modem Snapdragon X20 LTE yang akan mampu menghasilkan konektivitas gigabit dalam jaringan terdukung.
Dalam acara peluncuran chipset anyar ini, CEO Xiaomi, Lei Jun menegaskan bahwa smartphone premium perusahaan mendatang akan didukung chipset Snapdragon 845.
Selain Xiaomi, chipset Snapdragon 845 juga diharapkan akan memperkuat lini ponsel flagship dari brand-brand kenamaan seperti Samsung, Sony, HTC, dan bahkan LG.
Samsung sendiri dikabarkan akan mempekerjakan chipset SD845 pada perangkat premium mendatang Samsung Galaxy S9 dan Galaxy S9+.
Sayangnya, Qualcomm tidak mengungkapkan secara mendetail rincian maupun spek chipset mobile terbaru Snapdragon 845 ini.
Namun perusahaan mengkonfirmasi spesifikasi chipset Qualcomm Snapdragon 845 akan dibongkar pada tanggal 6 Desember waktu setempat.
Untuk memproduksi chipset premium ini, Qualcomm akan bekerjasama dengan pabrikan Samsung.
