RANCAH POST – Satu lagi vendor smartphone Cina yang tengah naik daun, LeEco sekarang dikabarkan tengah menyiapkan ponsel flagship yang akan mengusung spesifikasi mumpuni dengan chipset Snapdragon 835.
Kabar ini berhembus dari media sosial Cina, postingan gambar yang diunggah ke Weibo, menampilkan smartphone unggulan yang diklaim besutan LeEco. Terlihat ponsel mengusung desain layar lengkung di kedua bagian sisi.
Selain itu, seperti dalam gambar, handset memiliki desain bodi ramping, dan layar lengkung. Dikatakan pula bahwa handset LeEco ini akan dibesut chipset Qualcomm Snapdragon 835, RAM 6GB, dan juga fitur kamera ganda.
Namun demikian, bocoran foto yang menampilkan handset tersebut tidak tampak adanya logo LeEco sedikitpun pada bodi. Sehingga masih belum bisa dipastikan akan keaslian kabar dari perangkat ini.
Juga, masih gelapnya kabar akan kehadiran ponsel flagship LeEco yang akan dirilis, sehingga tidak banyak diharapkan ponsel akan meluncur lebih awal dari Samsung Galaxy S8 maupun Xiaomi Mi6.
Sebelumnya, LeEco telah merilis Le Pro 3 Elite Edition berbekal RAM 4GB dan dukungan chipset Snapdragon 820 yang dibanderol CNY1699 atau setara Rp3,2 jutaan
