RANCAH POST – Sebuah berita baru dari China mengatakan jika salah satu vendor chipset ternama di China, MediaTek akan bermitra dengan TSMC untuk membuat dua mobile chipset baru dengan proses 10nm terbaru.
Chip baru ini dikatakan adalah Helio X30 (model high-end terbaru MediaTek), dan Helio X35 (model yang lebih ekonomis).
Laporan ini juga mengatakan bahwa dua model chip 10nm yakni X30 dan X35 series akan mulai diproduksi antara akhir 2016 dan awal 2017. Sementara, MediaTek juga kabarnya sedang mempertimbangkan untuk membuat model SoC lain dengan proses 10nm, untuk memacu ponsel kelas mid-range papan atas. Perusahaan ini juga dikatakan sebagai group pertama dari pelanggan TSMC yang memakai proses fabrikasi 10nm.
Helio X30 bisa dibilang cukup serupa dengan model sebelumnya. Prosesor ini kemb ali mengaplikasikan sistem sepuluh Core, dengan chip andalan Cortex-A73 yang akan menangani kinerja berat dengan kecepatan maksimum 2.8 GHz. Empat core Cortex-A53 dengan Clock mencapai 2.2GHz akan jadi pemacu cadangan, sementara empat Core Cortex-A35 berdaya rendah dengan kecepatan maksimal 2GHz digunakan untuk penggunaan kinerja ringan seperti mengelola kinerja aktivitas sehari-hari.
Chip ini juga diklaim mampu menangani memori dengan kapasitas hingga 8GB RAM dan dibundel dengan prosesor grafis quad-core dari PowerVR. Unit ini seharusnya mampu menangani platform Google Daydream VR juga.
Masih tetap seperti cerita lama, MediaTek masih terus berusaha untuk menghadirkan chipset kelas high-end yang mampu menyaingi Qualcomm dan Samsung, baik dari segi kualitas, fitur, performa dan lain sebagainya. Para produsen smartphone asal Cina tampaknya cukup antusias dengan kehadiran chipset baru ini, mengingat MediaTek menawarkan kelebihan tersediri di sisi harga. Namun demikian, mereka tampaknya masih belum mampu memaksimalkan nama dan kualitas mereka di mata konsumen, dan mungkin takkan bisa selama vendor kelas kakap belum mau melirik produk mereka.
