RANCAH POST – Selain beredar kabar bahwa Samsung Galaxy S7 akan diungkap pada bulan Januari, setidaknya satu bulan lebih awal dari Samsung Galaxy S6 dan Galaxy S6 Edge. Kabar terkini mengungkap beberapa rincian lebih lanjut dari perangkat flagship Samsung berikutnya ini.
Rumor terbaru menyebut bahwa Samsung Galaxy S7 diduga akan dibuat dari bahan magnesium alloy, setidaknya itu diterapkan di bagian frame handset. Samsung juga diharapkan akan menghadirkan lapisan kaca belakang seperti yang disematkan pada Samsung Galaxy S6 yang memulai debut tahun ini. Paduan bahan baru ini setidaknya akan membuat smartphone memiliki nuansa lebih premium.
Samsung Galaxy S7 juga dikabarkan akan dibekali chipset audio Sabre 9018AQ2M besutan ESS Technology, yang akan membuat ponsel menjadi perangkat Hi-Fi berkualitas audio yang superior. Chipset audio sendiri dikabarkan memiliki rasion signal 129 dB, mendukung PCM hingga 32-bit dan 384 KHz, serta sampling DSD 11,2 MHz.
Sebagaimana bocoran sebelumnya, akan ada tiga variasi chipset berbeda yang akan digunakan pada handset Samsung Galaxy S7. Ponsel juga kemungkinan akan hadir dengan teknologi 3D Touch seperti Apple, serta port USB Type-C.
