RANCAH POST – Oppo R7 tengah gencar-gencarnya dibocorkan di internet. Terkini, muncul foto bocoran R7 yang memamerkan ketipisan body logam, perangkat dikatakan lebih tipis dari 4.85 mm dibanding pendahulunya, Oppo R5. Maka, Oppo R7 bakal dinobatkan sebagai smartphone tertipis di dunia.
Sementara itu, dalam gambar bocoran sebelumnya menunjukkan bahwa Oppo R7 menonjolkan desain yang hampir tanpa bezel. Namun, tampaknya batas di sekitar layar tetap setipis ukuran pisau cukur. Oppo dikatakan akan menggunakan desain full body logam pada handset R7 ini.
Jika flash back ke ponsel Oppo R5, produsen tampaknya beralih menggunakan desain sudut-sudut ponsel yang lebih membulat pada model baru sebagaimana R5 mengusung desain kotak. Sejauh ini, belum banyak terungkap spesifikasi Oppo R7 meskipun diklaim bahwa handset akan mempekerjakan chipset octa-core 64-bit MediaTek MT6795. Chip ini sama tangguh dengan yang digunakan pada HTC One M9 Plus. Selain itu, spekulasi juga beredar bahwa Oppo R7 akan disematkan kamera 20.7 megapiksel di bagian belakang.
Akankah Oppo R7 menjadi smartphone tertipis di dunia? Dulu, Oppo R5 pemegang rekor ketipisan smartphone, namun akhirnya terjungkal setelah muncul ponsel Vivo X5 Max yang memiliki ketebalan hanya 4.75 mm.
